(1)可加工鑽石及超硬合金等硬脆材料，熱應變及材料變質微小。
(2)電射光平行性良好，其點徑在理論上可集束成1μm以下，溫度高達10000℃以上，可進行非常微細的熱熔化（Melting）及氣化（Vaporization）加工，不會影響鄰近區域材料的機
械與熱 磁性質。
(3)非接觸加工，不會汙染材料且不會造成夾具之磨耗，容易自動化加工。
(4)可經由透明體加工。
(5)不需真空，不必防護X光，因而裝置較簡便，而且作業性良好。
(6)適選加工條件，可進行金屬材料之微小孔徑加工、精密熔接、精密切割及表面處理超合金合成，真空濺射及真空鍍膜等。
(7)除了加工金屬工件外，亦可加工木材、陶瓷、塑膠、紙等非金屬材料。
雷射切割、雷射雕刻加工的特色